ウェハバンプ検査測定装置
BIM300
バンプの高精度3D形状測定、ウェハ外周部の品質管理に
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特長
- コンフォーカル光学系による高さ、幅、形状の高精度測定が可能
- インライン自動3D測定を実現
- CD-SEM等では得られない広視野での高解像度観察が可能
用途
- TSVプロセスにおけるバンプの高さ、幅、形状の測定と検査
- 貼り合わせウェハ薄化後の外周部の観察・検査と、薄化プロセスの条件最適化・管理
- ウェハ表面の異物、研磨痕などの観察・測定
仕様
| 装置本体サイズ | 約1450mm（W）×2800mm（D）×2100mm（H） |
|---|---|
| 検査対象ウェハ | 最大300mmウェハ |
