ウェハ全自動測定装置
BIMシリーズ
多様なサンプルのサイズに対応した高精度3D形状測定機
特長
- コンフォーカル光学系により、幅・高さ・深さの高精度測定が可能
- Siウェハから、SiCウェハを含む化合物半導体やガラスパネルなど、透明体表層の形状測定にも対応
- 可視光からNIRまで搭載しているため、ウェハ表面の形状測定や、Si層を透過することによる下層パタンの形状測定が可能
用途
- Siウェハや、SiCウェハを含む化合物半導体の3D測定および高解像レビュー画像取得
- パネルレベルパッケージにおけるガラス基板上RDLの幅・高さ測定
- Siウェハ内部に存在するパターンや欠陥の形状測定
仕様
| サンプルサイズ | 2インチ~12インチ（300mm）ウェハ、500~600mm大型パネル |
|---|---|
| その他 | SECS/GEMに対応したフルオート測定機 |
