シリコンウェハをはじめ、IRを透過する材料を用いたデバイスの内部観察に有効です。特に、近年急速な発展を遂げているアドバンスドパッケージング市場において、アライメントズレ測定、ボイド検査や接着剥がれの観察など研究開発やプロセス改善の用途に最適です。