SiCパワーデバイスは、電気自動車（EV）やエアコン、太陽光発電システム、鉄道車両等への搭載が進み、脱炭素社会の実現に貢献しています。しかし、SiCパワーデバイスは、ウェハ製造プロセスの難しさ故に、いまだ製造工程において歩留まりに影響を与える欠陥が数多く存在し、高品質なウェハの安定的な量産と生産コストの低減が課題となっています。

このたびレーザーテックは上記のような課題の解決に貢献すべく、新たにSICA108を製品化いたしました。SICA108は、業界標準機として多くのお客さまに採用いただいている従来機 SICA88から検査光学系を刷新し、スループットのさらなる高速化、SiCウェハの品質把握とコストオブオーナーシップ（COO）の改善を実現しました。従来機と同様、表面検査ではウェハ表面のスクラッチや結晶欠陥やパーティクル等を、PL検査ではエピ膜内部の基底面内転位（BPD）や積層欠陥（SF）等を同時かつ高感度に検出することができます。また、レーザーテック独自のディープラーニング技術を応用した高精度の欠陥分類・判定機能を備え、デバイス不良の原因となる欠陥の早期発見および解析が可能です。さらに、スマートファブ化が進むパワーデバイスの製造施設で使用される無人搬送車(AGV)や天井走行式無人搬送車(OHT)等の各種自動化にも対応しております。

レーザーテックは、今後もお客さまのニーズに応えた欠陥検査技術の開発により、パワーデバイスの品質および生産性の向上に貢献してまいります。