半導体デバイスの微細化や高積層化に伴い、ウェハエッジを発生源とする欠陥種が増え検出サイズも小さくなっており、この多様な欠陥の中から、歩留まりを低下させる欠陥のみを検出・分類する装置が求められています。

CIELは、EZ300の光学系を一新させ、独自光学系による高感度・高スループット検査を実現しました。また、ディープラーニング技術を用いた高精度な欠陥分類と、独自光学系の3D機能によって高さ・深さ情報を含む高解像度画像の取得を可能とし、検出すべき欠陥を特定する機能を充実させました。

当社では今後も、先端半導体プロセスにおけるニーズにお応えし、半導体製造プロセスの品質改善、歩留まり向上に向けて貢献してまいります。