製品
ウェハ欠陥検査レビュー装置「M5640」を発表
2008年11月14日
次世代プロセスに求められる微小欠陥検出を実現した高感度欠陥検査レビュー装置
この度レーザーテックは、高速・高感度を両立したウェハ欠陥検査レビュー装置の最新モデル「M5640」を発表致します。
説明
MAGICSは、レーザーテックのコア技術であるコンフォーカル光学系を搭載し、散乱光検査装置には無い以下の特長によりウェハの評価解析およびプロセス改善用途に広く用いられ、業界標準機としての地位を確立しました。
- PID, Shallow scratch, COP,SF等、プロセス起因のキラー欠陥に対する高い検出能力
- 高速・高解像度レビューによる欠陥種類の判別
- ヘイズや裏面反射の影響により散乱光での高感度検査が困難なエピタキシャルウェハ、石英ウェハ等も高感度で検査可能
設計ルールの微細化に伴い、各種ウェハの品質に対する要求はますます高まり、検査機への要求も高度化しています。また、散乱光検査装置では検出し難い種類の欠陥を低減する必要性も高まってきています。
M5640は従来のMAGICSの特長を維持し、かつ検出感度の向上と検査時間の半減を実現しました。さらに、裏面非接触チャックが選択可能で、評価解析用途のみならず、出荷・受入検査にもご使用頂ける製品です。
特長
- PID, Shallow scratch, COP,SFなど、ウェハ製造プロセスに起因するキラー欠陥の検出感度を更に向上
- コンフォーカル光学系による高速・高解像度レビュー機能により即座に欠陥の種類を判別でき、迅速なウェハ品質の改善をサポート
- 高い欠陥座標精度に加え、ダイヤモンドチップによるダストフリーの欠陥位置マーキングが可能で、SEM,TEM,AFM等の解析装置による欠陥原因分析等のプロセスモニタリングが容易
- ミラーポリッシュウェハはもとより、エピタキシャルウェハ、SOIウェハなどヘイズの影響を受けやすい膜付ウェハも高感度に検査可能
- ウェハ裏面やチャック機構からの散乱光の影響のため散乱光方式での検査が困難な石英ウェハを、ミラーポリッシュウェハと同等の感度で検査可能
- 新開発の63本マルチビーム光学系の搭載と軽量・低重心ステージの採用により2倍のスループットを実現。また、レーザー光源の省電力化、長寿命化により装置全体で約4割のCOO削減を実現
- ウェハハンドリングは、2種類の仕様から選択可能
- 出荷・受入検査用途：エッジグリップ・裏面非接触チャック
- FOUP,FOSB,オープンカセットに対応
用途
- ウェハ製造プロセスの評価・改善
- ウェハの出荷・受入検査
- 研磨・洗浄剤等の材料開発